近日，梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）宣布将其在美国硅谷的一支芯片专家团队分拆为新公司。该团队此前致力于研发新一代“计算核心”，适用于自动驾驶汽车、无人机及其他各类交通工具。
新成立的公司名为Athos Silicon，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，其核心成员是原奔驰北美研发中心的工程师团队。过去五年间，这支团队一直在研发新型汽车芯片，目标是既满足汽车级安全标准，又比现有芯片具备更低的能耗。
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作为分拆计划的一部分，Athos Silicon将获得该团队此前研发的全部知识产权，同时还将获得奔驰公司的“大额”投资。不过，奔驰公司和Athos Silicon均未披露上述投资的具体金额。
据悉，Athos Silicon还计划从其他投资者处募集风险投资资金。该公司首席执行官Charnjiv Bangar未披露奔驰在新公司中的确切持股比例，但明确表示奔驰将仅作为持股比例较低的股东，且Athos Silicon将设立独立董事会。
Bangar表示，“独立性对Athos至关重要，这样我们才能与其他汽车制造商——包括奔驰的竞争对手展开合作。我们必须确保秉持中立立场”。
对于车载芯片而言，可靠性是核心要求。因此，自动驾驶技术中的关键功能通常由两颗或更多独立芯片共同承载，以便在某一颗芯片失效时，其他芯片能作为备份保障系统运行。而Athos Silicon团队研发出了一种新方案：通过“芯粒”（chiplets）技术实现同等可靠性。所谓“芯粒”，是指可集成在单一封装系统内的微型芯片单元。
Bangar表示，将多个芯片集成于单一封装系统内，其能耗可比多颗独立芯片低10至20倍，因为后者需通过电路板实现相互通信，过程中会产生额外能耗。这种节能优势在电动汽车中尤为重要：车辆的“计算核心”与驱动车轮的系统需共享有限的电池电量，能耗降低意味着车辆续航能力的提升。
Bangar表示，“在电动化的未来，车辆的电能就是新的‘货币’。”