近日举行的投资者大会上，雷军回顾了小米在自研芯片领域的发展历程，并重点提到了正在研发的3nm旗舰SoC芯片。他坦言，小米首款完全自主研发设计的旗舰级系统级芯片“玄戒O1”是一项令人骄傲的成果。这是小米在芯片研发道路上探索11年所取得的重要突破，标志着公司在核心科技领域迈出了坚实的一步。
广告
雷军表示，研发3nm手机SoC的确面临巨大挑战。尽管目前涉足芯片开发的企业众多，但能够攻克3nm旗舰芯片技术难关的全球仅有四家，而小米则是中国大陆首家实现这一突破的企业。
他还提到，过去四年半的时间里，公司已累计投入超过130亿元人民币。但即便芯片成功流片，也不意味着可以立刻投入实际应用，还需要在多个平台上不断迭代优化。此前首次尝试芯片研发的失败经历，让小米深刻认识到：芯片研发绝非短期工程，没有持续十年以上的投入，很难取得实质成果。
他强调，芯片研发考验的是长期坚持的能力。自2014年9月启动芯片项目以来，小米已在这一领域深耕十一年，过程中经历了诸多困难与挑战。而在所有技术能力中，最关键的是团队的建设，只有打造一支具备强大执行力和技术积累的团队，才能真正掌握芯片研发的核心能力。
雷军还回忆道，四年前公司下定决心重启高端SoC芯片的研发时，便已做好长期投入的心理准备。从那时起，小米确立了坚定的“长期主义”战略，并制定了持续投资的计划，承诺至少投入十年时间，总额不少于500亿元人民币。既要胸怀远大目标，也要扎实稳步推进。