在Soc芯片领域，越先进的工艺，往往意味着更高的性能、更低的功耗。因此手机厂商往往会使用当前最先进的工艺，并以此作为卖点进行宣传。
苹果去年发布的iPhone15系列，就已经采用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro。将在今年10月发布的骁龙8Gen4和天玑9400，也都将采用3nm工艺，集体“奔三”。
作为安卓系统的母公司谷歌，这几年手机业务也在以惊人的速度进行扩张，甚至还推出了旗下首款折叠屏手机Pixel Fold。为了增强竞争力，谷歌从2021年推出的Pixel 6系列开始，搭载定制的Tensor新品。
此前的Tensor芯片，都是基于三星自研的Exynos进行魔改，所以性能、功耗等方面总是大幅落后友商。只有ISP（图像信号处理芯片）、TitanM2安全芯片、TPU（机器学习芯片）是谷歌自研。
今年尚未发布的Pixel 9系列，搭载的Tensor G4芯片规格已经曝光。CPU采用1 x 3.10 GHz 主频Cortex-X4超大核+3 x 2.60 GHz主频Cortex-A720大核+4 x 1.95 GHz主频Cortex-A520小核的8核心设计。上代Tensor G3为1 x 2.9 GHz Cortex-X3 + 4 x 2.4 GHz Cortex-A715 + 4 x 1.7 GHz Cortex-A510。
Tensor G4依旧基于三星4nm工艺，Pixel 9 Pro XL的 Geekbench 5 跑分为单核 1378 分、多核 3732 分，安兔兔综合跑分1176410，和友商旗舰芯片完全不在一个量级。
为了改变这种现状，从明年的Tensor G5芯片开始，谷歌将会进行大刀阔斧的改进。
据悉，Tensor G5不仅将“奔三”，采用台积电3nm尖端工艺，而且是完全自研，性能方面会有翻天覆地的进步。
Tensor G5目前已经进入到了流片阶段，流片是芯片设计和量产的关键中间环节，成功流片的话，往往意味着就可以进行规模化量产。
Tensor G5将由Pixel 10系列首发搭载，采用台积电3nm尖端工艺+自研架构的Tensor G5，可以极大增强Pixel 10系列的市场竞争力。
Tensor G5是谷歌芯片发展上的里程碑事件，代表Pixel系列手机在硬件领域实现了重大突破，可以借此挑战iPhone在高端市场的垄断地位，帮助谷歌进一步提高其市场份额。
根据市调机构Counterpoint的市场数据，2024年Q1美国智能手机出货量方面，谷歌以4%的市占率排名第四。苹果、三星、摩托罗拉的市占率，分别是52%、31%、9%。谷歌手机虽说这几年进步神速，但和前三的差距，还是相当大的。
